DIP632-001BLF

DIP632-001BLF - Amphenol FCI

Artikelnummer
DIP632-001BLF
Hersteller
Amphenol FCI
Kurze Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
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Kategorie
Sockel für ICs, Transistoren
Lieferzeit
1 Day
Datumscode
New
Bestandsmenge
4403 pcs
Referenzpreis
USD 0/pcs
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DIP632-001BLF detaillierte Beschreibung

Artikelnummer DIP632-001BLF
Teilstatus Obsolete
Art DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 32 (2 x 16)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 30µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Open Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Tin
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 200µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post Brass
Gehäusematerial Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Betriebstemperatur -
Gewicht -
Ursprungsland -

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