| Artikelnummer | AX500-2FG676I |
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| Teilstatus | Active |
| Anzahl der LABs / CLBs | 8064 |
| Anzahl der logischen Elemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 73728 |
| Anzahl der E / A | 336 |
| Anzahl der Tore | 500000 |
| Spannungsversorgung | 1.425 V ~ 1.575 V |
| Befestigungsart | Sub-Base Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paket / Fall | 676-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 676-FBGA (27x27) |
| Gewicht | - |
| Ursprungsland | - |
| Bild | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
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AX500-1CQ208M | Microsemi Corporation | IC FPGA 115 I/O 208CQFP | Einzelheiten |
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AX500-1CQ352M | Microsemi Corporation | IC FPGA 198 I/O 352CQFP | Einzelheiten |
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AX500-1FG484 | Microsemi Corporation | IC FPGA 317 I/O 484FBGA | Einzelheiten |
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AX500-1FG484I | Microsemi Corporation | IC FPGA 317 I/O 484FBGA | Einzelheiten |
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AX500-1FG484M | Microsemi Corporation | IC FPGA 317 I/O 484FBGA | Einzelheiten |
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AX500-1FG676 | Microsemi Corporation | IC FPGA 336 I/O 676FBGA | Einzelheiten |
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AX500-1FG676I | Microsemi Corporation | IC FPGA 336 I/O 676FBGA | Einzelheiten |
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AX500-1FG676M | Microsemi Corporation | IC FPGA 336 I/O 676FBGA | Einzelheiten |
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AX500-1FGG484 | Microsemi Corporation | IC FPGA 317 I/O 484FBGA | Einzelheiten |
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AX500-1FGG484I | Microsemi Corporation | IC FPGA 317 I/O 484FBGA | Einzelheiten |
