| Artikelnummer | 18-351000-10 |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Konvertieren von (Adapterende) | SSOP |
| Konvertieren nach (Adapterende) | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Anzahl der Pins | 18 |
| Pitch - Paarung | 0.026" (0.65mm) |
| Kontakt Finish - Paarung | - |
| Befestigungsart | Through Hole |
| Beendigung | Solder |
| Pitch - Posten | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Beitrag | Tin-Lead |
| Gehäusematerial | - |
| Board-Material | FR4 Epoxy Glass |
| Gewicht | - |
| Ursprungsland | - |
| Bild | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
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18-3000 | EXSHINE | Hercules Encoder Accessories | Einzelheiten |
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18-3010 | EXSHINE | Hercules Encoder Accessories | Einzelheiten |
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18-3020 | EXSHINE | Hercules Encoder Accessories | Einzelheiten |
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18-350000-10 | Aries Electronics | SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3 | Einzelheiten |
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18-350000-10-HT | Aries Electronics | SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3 | Einzelheiten |
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18-350000-11-RC | Aries Electronics | SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3 | Einzelheiten |
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18-350000-11-RC-P | Aries Electronics | SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3 | Einzelheiten |
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18-3501-20 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN | Einzelheiten |
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18-3501-21 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD | Einzelheiten |
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18-3501-30 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN | Einzelheiten |
