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Zuhause › Produktkategorien › Steckverbinder, Verbinder › Sockel für ICs, Transistoren › 18-3501-30
18-3501-30

18-3501-30 - Aries Electronics

Artikelnummer
18-3501-30
Hersteller
Aries Electronics
Kurze Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt Online-Ansicht
18-3501-30 PDF-Online-Browsing
Datenblatt PDF herunterladen
18-3501-30.pdf
Kategorie
Sockel für ICs, Transistoren
Lieferzeit
1 Day
Datumscode
New
Bestandsmenge
4505 pcs
Referenzpreis
USD 5.7838/pcs
Unser Preis
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Bitte füllen Sie das folgende Formular aus, um ein Angebot für anzufordern 18-3501-30

18-3501-30 detaillierte Beschreibung

Artikelnummer 18-3501-30
Teilstatus Active
Art DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 18 (2 x 9)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Tin
Kontakt Finish Dicke - Paarung 200µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Paarung Phosphor Bronze
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Closed Frame
Beendigung Wire Wrap
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Tin
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 200µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Post Phosphor Bronze
Gehäusematerial Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C
Gewicht -
Ursprungsland -

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