XR2C-2005 - Omron Electronics Inc-EMC Div

номер части	XR2C-2005
Статус детали	Active
Тип	SIP
Количество позиций или контактов (сетка)	20 (1 x 20)
Pitch - спаривание	0.100" (2.54mm)
Контактный отдел - спаривание	Gold
Контакт Толщина отделки - спаривание	30µin (0.76µm)
Материал контакта - спаривание	Beryllium Copper
Тип монтажа	Through Hole
Особенности	Closed Frame
прекращение	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Как связаться с Finish - Post	Gold
Контакт Финиш Толщина - Сообщение	30µin (0.76µm)
Материал контакта - сообщение	Beryllium Copper
Материал корпуса	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Рабочая Температура	-55°C ~ 125°C
Вес	-
Страна происхождения	-

номер части	Производители	Описание	Посмотреть
XR2008IMP8	Exar Corporation	IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8MSOP	подробности
XR2008IMP8MTR	Exar Corporation	IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8MSOP	подробности
XR2008IMP8X	Exar Corporation	IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8MSOP	подробности
XR2008ISO8	Exar Corporation	IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8SOIC	подробности
XR2008ISO8MTR	Exar Corporation	IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8SOIC	подробности
XR2008ISO8X	Exar Corporation	IC AMP R-R 0.5MA 75MHZ DL 8SOIC	подробности
XR2009IMP8	Exar Corporation	IC AMP R-R 0.2MA 35MHZ DL 8MSOP	подробности
XR2009IMP8MTR	Exar Corporation	IC AMP R-R 0.2MA 35MHZ DL 8MSOP	подробности
XR2009IMP8X	Exar Corporation	IC AMP R-R 0.2MA 35MHZ DL 8MSOP	подробности
XR2009ISO8	Exar Corporation	IC AMP R-R 0.2MA 35MHZ DL 8SOIC	подробности