XR2A-1611-N - Omron Electronics Inc-EMC Div

номер части	XR2A-1611-N
Статус детали	Active
Тип	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Количество позиций или контактов (сетка)	16 (2 x 8)
Pitch - спаривание	0.100" (2.54mm)
Контактный отдел - спаривание	Gold
Контакт Толщина отделки - спаривание	10µin (0.25µm)
Материал контакта - спаривание	Beryllium Copper
Тип монтажа	Through Hole
Особенности	Open Frame
прекращение	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Как связаться с Finish - Post	Gold
Контакт Финиш Толщина - Сообщение	10µin (0.25µm)
Материал контакта - сообщение	Beryllium Copper
Материал корпуса	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Рабочая Температура	-55°C ~ 125°C
Вес	-
Страна происхождения	-

номер части	Производители	Описание	Посмотреть
XR2A-0802	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	подробности
XR2A-0811-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	подробности
XR2A-0825	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	подробности
XR2A-1401-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	подробности
XR2A-1411-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	подробности
XR2A-1425	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	подробности
XR2A-1611-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	подробности
XR2A-1625	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	подробности
XR2A-1801-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	подробности
XR2A-2001-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	подробности