русский
- English
- Deutschl
- Italia
- France
- España
- 대한민국
- 日本语
- русский

DS34S132GNA2+ - Maxim Integrated

номер части: DS34S132GNA2+
производитель: Maxim Integrated
Краткое описание: IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA
Бессвинцовый статус / RoHS Статус: Бессвинцовый / Соответствует RoHS
Онлайн-просмотр данных: DS34S132GNA2+ Просмотр PDF в Интернете
Скачать PDF-файл: DS34S132GNA2+.pdf
категория: Интерфейс - Телеком
Срок поставки: 1 Day
Код даты: New
Количество на складе: 4900 pcs
Справочная цена: USD 209.8308/pcs
Наша цена: Отправить по электронной почте: [email protected]

DS34S132GNA2+ Подробное описание

номер части	DS34S132GNA2+
Статус детали	Active
функция	TDM-over-Packet (TDMoP)
Интерфейс	TDMoP
Количество схем	1
Напряжение - Поставка	1.8V, 3.3V
Текущий - поставка	-
Мощность (Вт)	-
Рабочая Температура	-40°C ~ 85°C
Тип монтажа	Surface Mount
Упаковка / чехол	676-BGA
Пакет устройств поставщика	676-PBGA (27x27)
Вес	-
Страна происхождения	-

СВЯЗАННЫЕ ПРОДУКТЫ ДЛЯ DS34S132GNA2+

Образ	номер части	Производители	Описание	Посмотреть
	DS34S101GN	Maxim Integrated	IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA	подробности
	DS34S101GN+	Maxim Integrated	IC TRANSPORT TDM SGL 256-CSBGA	подробности
	DS34S102GN	Maxim Integrated	IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA	подробности
	DS34S102GN+	Maxim Integrated	IC TRANSPORT TDM DUAL 256-CSBGA	подробности
	DS34S104GN	Maxim Integrated	IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA	подробности
	DS34S104GN+	Maxim Integrated	IC TRANSPORT TDM 256CSBGA	подробности
	DS34S108GN	Maxim Integrated	IC TDM/PACKET TRANSPORT	подробности
	DS34S108GN+	Maxim Integrated	IC TRANSPORT TDM 484BGA	подробности
	DS34S132GN	Maxim Integrated	IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA	подробности
	DS34S132GN+	Maxim Integrated	IC TDM OVER PACKET 676-BGA	подробности