| номер части | DS34S132GNA2+ |
|---|---|
| Статус детали | Active |
| функция | TDM-over-Packet (TDMoP) |
| Интерфейс | TDMoP |
| Количество схем | 1 |
| Напряжение - Поставка | 1.8V, 3.3V |
| Текущий - поставка | - |
| Мощность (Вт) | - |
| Рабочая Температура | -40°C ~ 85°C |
| Тип монтажа | Surface Mount |
| Упаковка / чехол | 676-BGA |
| Пакет устройств поставщика | 676-PBGA (27x27) |
| Вес | - |
| Страна происхождения | - |
| Образ | номер части | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
|
DS34S101GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | подробности |
 |
DS34S101GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM SGL 256-CSBGA | подробности |
|
DS34S102GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | подробности |
 |
DS34S102GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM DUAL 256-CSBGA | подробности |
|
DS34S104GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | подробности |
 |
DS34S104GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 256CSBGA | подробности |
|
DS34S108GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT | подробности |
 |
DS34S108GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 484BGA | подробности |
|
DS34S132GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA | подробности |
|
DS34S132GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | подробности |
