| номер части | 87606-808LF |
|---|---|
| Статус детали | Active |
| Тип соединителя | Receptacle |
| Тип контакта | Female Socket |
| Стиль | Board to Board |
| Количество позиций | 16 |
| Количество загруженных позиций | All |
| Pitch - спаривание | 0.100" (2.54mm) |
| Количество строк | 2 |
| Интервал между рядами - спаривание | 0.100" (2.54mm) |
| Тип монтажа | Through Hole |
| прекращение | Solder |
| Тип крепления | Push-Pull |
| Контактный отдел - спаривание | Gold |
| Контакт Толщина отделки - спаривание | 15µin (0.38µm) |
| Цвет изоляции | Blue |
| Высота изоляции | 0.335" (8.51mm) |
| Длина контакта - сообщение | 0.114" (2.90mm) |
| Рабочая Температура | - |
| Рейтинг воспламеняемости материала | UL94 V-0 |
| Как связаться с Finish - Post | Tin |
| Сопряженные стекирующие высоты | 9.54mm |
| Защита от проникновения | - |
| Особенности | - |
| Вес | - |
| Страна происхождения | - |
| Образ | номер части | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
87604AGILF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK MULT/ZD BUFFER 28-TSSOP | подробности |
|
87604AGILFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK GEN PCI/PCI-X 28-TSSOP | подробности |
 |
87605-1 | TE Connectivity AMP Connectors | CONN HEADER 10POS DL SHRD GOLD | подробности |
|
87605-6 | TE Connectivity AMP Connectors | CONN HEADER 20POS VERT DUAL GOLD | подробности |
|
87605-8 | TE Connectivity AMP Connectors | CONN HEADER .100 24POS DUAL GOLD | подробности |
|
87605-9 | TE Connectivity AMP Connectors | CONN HEADER 26POS SHRD DL ROW AU | подробности |
 |
87606-1001 | MOLEX | 87606-1001 MOLEX SMD or Through Hole New Original Stocks | подробности |
 |
87606-302 | Amphenol FCI | CONN RCPT 4POS .100" DBL PCB | подробности |
|
87606-302LF | Amphenol FCI | CONN RCPT 4POS .100" DBL PCB | подробности |
|
87606-303HLF | Amphenol FCI | CONN RCPT 6POS .100" DBL PCB | подробности |
