부품 번호 | TDU03DTOD |
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부품 상태 | Active |
유형 | Transistor |
위치 또는 핀 수 (그리드) | 3 (Rectangular) |
피치 - 짝짓기 | - |
접점 마감 - 결합 | Gold |
접점 마감 두께 - 결합 | 30µin (0.76µm) |
접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
실장 형 | Through Hole |
풍모 | Board Guide, Flange |
종료 | Solder |
피치 - 포스트 | - |
연락처 마감 - 우편 | Gold |
접점 마감 두께 - 포스트 | 30µin (0.76µm) |
소재 - 포스트 | Beryllium Copper |
하우징 재질 | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C |
무게 | - |
원산지 | - |