XR2A-3211-N - Omron Electronics Inc-EMC Div

부품 번호	XR2A-3211-N
부품 상태	Active
유형	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)	32 (2 x 16)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Gold
접점 마감 두께 - 결합	10µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합	Beryllium Copper
실장 형	Through Hole
풍모	Open Frame
종료	Solder
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	Gold
접점 마감 두께 - 포스트	10µin (0.25µm)
소재 - 포스트	Beryllium Copper
하우징 재질	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
작동 온도	-55°C ~ 125°C
무게	-
원산지	-

부품 번호	제조사	기술	전망
XR2A-0802	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	세부
XR2A-0811-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	세부
XR2A-0825	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	세부
XR2A-1401-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	세부
XR2A-1411-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	세부
XR2A-1425	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	세부
XR2A-1611-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	세부
XR2A-1625	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	세부
XR2A-1801-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	세부
XR2A-2001-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	세부