| 부품 번호 | AX500-FGG676M |
|---|---|
| 부품 상태 | Active |
| LAB / CLB 수 | 8064 |
| 논리 요소 / 셀의 수 | - |
| 총 RAM 비트 | 73728 |
| I / O 수 | 336 |
| 게이츠 수 | 500000 |
| 전압 - 공급 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 실장 형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C (TA) |
| 패키지 / 케이스 | 676-BGA |
| 공급 업체 장치 패키지 | 676-FBGA (27x27) |
| 무게 | - |
| 원산지 | - |
| 영상 | 부품 번호 | 제조사 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
 |
AX500-1CQ208M | Microsemi Corporation | IC FPGA 115 I/O 208CQFP | 세부 |
|
AX500-1CQ352M | Microsemi Corporation | IC FPGA 198 I/O 352CQFP | 세부 |
 |
AX500-1FG484 | Microsemi Corporation | IC FPGA 317 I/O 484FBGA | 세부 |
|
AX500-1FG484I | Microsemi Corporation | IC FPGA 317 I/O 484FBGA | 세부 |
|
AX500-1FG484M | Microsemi Corporation | IC FPGA 317 I/O 484FBGA | 세부 |
|
AX500-1FG676 | Microsemi Corporation | IC FPGA 336 I/O 676FBGA | 세부 |
|
AX500-1FG676I | Microsemi Corporation | IC FPGA 336 I/O 676FBGA | 세부 |
|
AX500-1FG676M | Microsemi Corporation | IC FPGA 336 I/O 676FBGA | 세부 |
|
AX500-1FGG484 | Microsemi Corporation | IC FPGA 317 I/O 484FBGA | 세부 |
|
AX500-1FGG484I | Microsemi Corporation | IC FPGA 317 I/O 484FBGA | 세부 |
