| 부품 번호 | BLM6G22-30 |
|---|---|
| Package Type | HSOP16 |
| Rohs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Description | BLM6G22-30 NXP HSOP16 New Original Stocks |
| MFG Part Code | BLM6G22-30 |
| Series | BLM6G22 |
| Delivery Time | 1 Day |
| 풍모 | - |
| 전압 | - |
| Date Code | New |
| 실장 형 | - |
| 작동 온도 | - |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 |
| 흐름 | - |
| 무게 | - |
| 원산지 | - |
| 영상 | 부품 번호 | 제조사 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
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BLM6G10-30,118 | Ampleon USA Inc. | TRANS SOT834-1 | 세부 |
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BLM6G10-30,135 | NXP USA Inc. | IC MMIC 2STAGE 2-CDMA 16HSOPF | 세부 |
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BLM6G10-30G,118 | Ampleon USA Inc. | TRANS SOT834-1 | 세부 |
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BLM6G10-30G,135 | NXP USA Inc. | IC MMIC 2STAGE 2-CDMA 16HSOP | 세부 |
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BLM6G22-30 | NXP | BLM6G22-30 NXP HSOP16 New Original Stocks | 세부 |
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BLM6G22-30,118 | Ampleon USA Inc. | TRANS SOT834-1 | 세부 |
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BLM6G22-30,135 | Ampleon USA Inc. | IC MMIC W-CDMA 16-HSOP FLAT | 세부 |
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BLM6G22-30G,118 | Ampleon USA Inc. | TRANS SOT834-1 | 세부 |
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BLM6G22-30G,135 | Ampleon USA Inc. | IC MMIC W-CDMA 16-HSOP | 세부 |
