D0824-42 - Harwin Inc.

부품 번호	D0824-42
부품 상태	Active
유형	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)	24 (2 x 12)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Gold
접점 마감 두께 - 결합	10µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합	Beryllium Copper
실장 형	Through Hole
풍모	Open Frame
종료	Wire Wrap
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	Tin
접점 마감 두께 - 포스트	196.8µin (5.00µm)
소재 - 포스트	Brass
하우징 재질	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
작동 온도	-55°C ~ 125°C
무게	-
원산지	-

부품 번호	제조사	기술	전망
D0806-01	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	세부
D0806-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	세부
D0806AG	SAGEM	D0806AG SAGEM SSOP28 New Original Stocks	세부
D0806AG(P18678435-5)	DIALOG	D0806AG(P18678435-5) DIALOG SSOP New Original Stocks	세부
D0808	DAILOG	D0808 DAILOG TSSOP2.. New Original Stocks	세부
D0808-01	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	세부
D0808-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	세부
D0814-01	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	세부
D0814-42	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	세부
D0816-01	Harwin Inc.	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	세부