40-1518-10H - Aries Electronics

부품 번호	40-1518-10H
부품 상태	Active
유형	DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)	40 (2 x 20)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Gold
접점 마감 두께 - 결합	10µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합	Beryllium Copper
실장 형	Through Hole
풍모	Open Frame
종료	Solder
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	Tin
접점 마감 두께 - 포스트	200µin (5.08µm)
소재 - 포스트	Brass
하우징 재질	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
작동 온도	-
무게	-
원산지	-

부품 번호	제조사	기술	전망
40-1.10EN	EXSHINE	Multipoint Recorder Arucomp EK-Ex. A	세부
40-10-1020-1285	Parker Chomerics	CHO-SEAL 1285 EMI 10X20X0.020	세부
40-10-1020-1298	Parker Chomerics	CHO-SEAL 1298 EMI 10X20X0.020	세부
40-10-1020-6502	Parker Chomerics	CHO-SEAL 6502 EMI 10X20X0.020	세부
40-10-1020-6503	Parker Chomerics	CHO-SEAL 6503 EMI 10X20X0.020	세부
40-100RE	Anaren	FULL FLANGED RES THICK FILM 5%	세부
40-100RPP	Anaren	FLANGELESS ATTENUATOR THICK FILM	세부
40-1508-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	세부
40-1508-21	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	세부
40-1508-30	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD	세부