32-3551-18 - Aries Electronics

부품 번호	32-3551-18
부품 상태	Active
유형	DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)	32 (2 x 16)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Nickel Boron
접점 마감 두께 - 결합	50µin (1.27µm)
접촉 재료 - 결합	Beryllium Nickel
실장 형	Through Hole
풍모	Closed Frame
종료	Solder
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	Nickel Boron
접점 마감 두께 - 포스트	50µin (1.27µm)
소재 - 포스트	Beryllium Nickel
하우징 재질	Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
작동 온도	-55°C ~ 250°C
무게	-
원산지	-

부품 번호	제조사	기술	전망
32-3030-0-01	Tallysman Wireless Inc.	RF ANT 1.575GHZ DOME TNC FEMALE	세부
32-3503-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	세부
32-3503-21	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	세부
32-3503-30	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	세부
32-3503-31	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	세부
32-3513-10	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	세부
32-3513-10H	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	세부
32-3513-10T	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	세부
32-3513-11	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	세부
32-3513-11H	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	세부