| 부품 번호 | 30-823-90C |
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| 부품 상태 | Active |
| 유형 | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| 위치 또는 핀 수 (그리드) | 30 (2 x 15) |
| 피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) |
| 접점 마감 - 결합 | Gold |
| 접점 마감 두께 - 결합 | 30µin (0.76µm) |
| 접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
| 실장 형 | Through Hole, Right Angle, Horizontal |
| 풍모 | Closed Frame |
| 종료 | Solder |
| 피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
| 연락처 마감 - 우편 | Tin |
| 접점 마감 두께 - 포스트 | 200µin (5.08µm) |
| 소재 - 포스트 | Brass |
| 하우징 재질 | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C |
| 무게 | - |
| 원산지 | - |
| 영상 | 부품 번호 | 제조사 | 기술 | 전망 |
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30-81250-610C | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD | 세부 |
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30-81794 | Interlink Electronics | SENSOR FORCE RES 0.04-4.5LBS | 세부 |
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30-820-90C | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD | 세부 |
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30-822-90C | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD | 세부 |
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30-823-90C | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD | 세부 |
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30-8563-610C | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD | 세부 |
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30-8940-310C | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD | 세부 |
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30-8950-610C | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD | 세부 |
