30-7435-10 - Aries Electronics

부품 번호	30-7435-10
부품 상태	Active
유형	SIP
위치 또는 핀 수 (그리드)	30 (1 x 30)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Tin
접점 마감 두께 - 결합	200µin (5.08µm)
접촉 재료 - 결합	Phosphor Bronze
실장 형	Through Hole
풍모	Elevated
종료	Solder
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	Tin
접점 마감 두께 - 포스트	200µin (5.08µm)
소재 - 포스트	Phosphor Bronze
하우징 재질	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
작동 온도	-55°C ~ 105°C
무게	-
원산지	-

부품 번호	제조사	기술	전망
30-72718	Interlink Electronics	SENSOR FORCE SENS RES 0-2.2LBS	세부
30-73258	Interlink Electronics	SENSOR FORCE RES 0.04-4.5LBS	세부
30-7360-10	Aries Electronics	CONN SOCKET SIP 30POS TIN	세부
30-7365-10	Aries Electronics	CONN SOCKET SIP 30POS TIN	세부
30-7374-10	Aries Electronics	CONN SOCKET SIP 30POS TIN	세부
30-7375-10	Aries Electronics	CONN SOCKET SIP 30POS TIN	세부
30-7400-10	Aries Electronics	CONN SOCKET SIP 30POS TIN	세부
30-7430-10	Aries Electronics	CONN SOCKET SIP 30POS TIN	세부
30-7435-10	Aries Electronics	CONN SOCKET SIP 30POS TIN	세부
30-7437-10	Aries Electronics	CONN SOCKET SIP 30POS TIN	세부