30-3513-10H - Aries Electronics

부품 번호	30-3513-10H
부품 상태	Active
유형	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)	30 (2 x 15)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Gold
접점 마감 두께 - 결합	10µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합	Beryllium Copper
실장 형	Through Hole
풍모	Closed Frame
종료	Solder
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	Tin
접점 마감 두께 - 포스트	200µin (5.08µm)
소재 - 포스트	Brass
하우징 재질	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
작동 온도	-
무게	-
원산지	-

부품 번호	제조사	기술	전망
30-3	Grayhill Inc.	SWITCH PUSH SPST-NO 1A 115V	세부
30-3-E	Grayhill Inc.	SWITCH PUSH SPST-NO 1A 115V	세부
30-3-EW	Grayhill Inc.	SWITCH PUSH SPST-NO 1A 115V	세부
30-300R-S	Anaren	FLANGELESS RES THICK FILM 5%	세부
30-32 BLK	Grayhill Inc.	SWITCH PUSH SPST-NC 1A 115V	세부
30-32 BLK-E	Grayhill Inc.	SWITCH PUSH SPST-NC 1A 115V	세부
30-32 RED	Grayhill Inc.	SWITCH PUSH SPST-NC 1A 115V	세부
30-32 RED-E	Grayhill Inc.	SWITCH PUSH SPST-NC 1A 115V	세부
30-32 RED-EW	Grayhill Inc.	SWITCH PUSH SPST-NC 1A 115V	세부
30-3503-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD	세부