26-820-90C - Aries Electronics

부품 번호	26-820-90C
부품 상태	Active
유형	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)	26 (2 x 13)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Gold
접점 마감 두께 - 결합	30µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합	Beryllium Copper
실장 형	Through Hole, Right Angle, Horizontal
풍모	Closed Frame
종료	Solder
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	Tin
접점 마감 두께 - 포스트	200µin (5.08µm)
소재 - 포스트	Brass
하우징 재질	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
작동 온도	-55°C ~ 105°C
무게	-
원산지	-

부품 번호	제조사	기술	전망
26-8009	Cinch Connectivity Solutions AIM-Cambridge	CONN ADAPT PLUG-PLUG N 50 OHM	세부
26-8010	Cinch Connectivity Solutions AIM-Cambridge	CONN ADAPT JACK-JACK N 50 OHM	세부
26-8011	Cinch Connectivity Solutions AIM-Cambridge	CONN N JACK STR 50 OHM SOLDER	세부
26-8014	Cinch Connectivity Solutions AIM-Cambridge	CONN ADAPT N JACK TO UHF PLUG	세부
26-8016	Cinch Connectivity Solutions AIM-Cambridge	CONN ADAPT N PLUG TO BNC JACK	세부
26-8020	Cinch Connectivity Solutions AIM-Cambridge	CONN ADAPT N PLUG TO F JACK	세부
26-8023	Cinch Connectivity Solutions AIM-Cambridge	CONN TERMINATOR PLUG N 50OHM	세부
26-81250-310C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD	세부
26-81250-610C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD	세부
26-820-90C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD	세부