26-6621-30 - Aries Electronics

부품 번호	26-6621-30
부품 상태	Active
유형	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)	26 (2 x 13)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Tin
접점 마감 두께 - 결합	200µin (5.08µm)
접촉 재료 - 결합	Phosphor Bronze
실장 형	Through Hole, Bottom Entry; Through Board
풍모	Closed Frame
종료	Solder
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	Tin
접점 마감 두께 - 포스트	200µin (5.08µm)
소재 - 포스트	Phosphor Bronze
하우징 재질	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
작동 온도	-55°C ~ 105°C
무게	-
원산지	-

부품 번호	제조사	기술	전망
26-60-4090	Molex Connector Corporation	CONN HEADER 9POS .156 VERT TIN	세부
26-60-4110	Molex Connector Corporation	CONN HEADER 11POS .156 VERT TIN	세부
26-60-4140	Molex Connector Corporation	CONN HEADER 14POS .156 VERT TIN	세부
26-60-5070	Molex Connector Corporation	CONN HEADER 7POS .156 R/A TIN	세부
26-60-5090	Molex Connector Corporation	CONN HEADER 9POS .156 R/A TIN	세부
26-60-5120	Molex Connector Corporation	CONN HEADER 12POS .156 R/A TIN	세부
26-61-4090	Molex Connector Corporation	CONN HEADER 9POS .156 VERT GOLD	세부
26-61-4110	Molex Connector Corporation	CONN HEADER 11POS .156 VERT GOLD	세부
26-61-4120	Molex Connector Corporation	CONN HEADER 12POS .156 VERT GOLD	세부
26-61-5060	Molex Connector Corporation	CONN HEADER 6POS .156 R/A GOLD	세부