24-C212-21 - Aries Electronics

부품 번호	24-C212-21
부품 상태	Active
유형	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)	24 (2 x 12)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Gold
접점 마감 두께 - 결합	10µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합	Beryllium Copper
실장 형	Through Hole
풍모	Closed Frame
종료	Wire Wrap
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	Gold
접점 마감 두께 - 포스트	10µin (0.25µm)
소재 - 포스트	Brass
하우징 재질	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
작동 온도	-55°C ~ 125°C
무게	-
원산지	-

부품 번호	제조사	기술	전망
24-C182-00	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	세부
24-C182-10	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	세부
24-C182-10H	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	세부
24-C182-11	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	세부
24-C182-11H	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	세부
24-C182-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	세부
24-C182-21	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	세부
24-C182-30	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	세부
24-C182-31	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	세부
24-C212-00	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	세부