22-4501-20 - Aries Electronics

부품 번호	22-4501-20
부품 상태	Active
유형	DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)	22 (2 x 11)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Tin
접점 마감 두께 - 결합	200µin (5.08µm)
접촉 재료 - 결합	Phosphor Bronze
실장 형	Through Hole
풍모	Closed Frame
종료	Wire Wrap
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	Tin
접점 마감 두께 - 포스트	200µin (5.08µm)
소재 - 포스트	Phosphor Bronze
하우징 재질	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
작동 온도	-55°C ~ 105°C
무게	-
원산지	-

부품 번호	제조사	기술	전망
22-42-3064	Molex Connector Corporation	CONN RECEPT 6POS .100 IDC TIN	세부
22-43-2020	Molex Connector Corporation	CONN PLUG IDT 2POS 2.5MM PCB	세부
22-43-2030	Molex Connector Corporation	CONN PLUG IDT 3POS 2.5MM PCB	세부
22-43-2040	Molex Connector Corporation	CONN PLUG IDT 4POS 2.5MM PCB	세부
22-43-2050	Molex Connector Corporation	CONN PLUG IDT 5POS 2.5MM PCB	세부
22-43-2060	Molex Connector Corporation	CONN PLUG IDT 6POS 2.5MM PCB	세부
22-43-2070	Molex Connector Corporation	CONN PLUG IDT 7POS 2.5MM PCB	세부
22-43-2080	Molex Connector Corporation	CONN PLUG IDT 8POS 2.5MM PCB	세부
22-43-2090	Molex Connector Corporation	CONN PLUG IDT 9POS 2.5MM PCB	세부
22-43-2100	Molex Connector Corporation	CONN PLUG IDT 10POS 2.5MM PCB	세부