20-9513-10 - Aries Electronics

부품 번호	20-9513-10
부품 상태	Active
유형	DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)	20 (2 x 10)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Gold
접점 마감 두께 - 결합	10µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합	Beryllium Copper
실장 형	Through Hole
풍모	Closed Frame
종료	Solder
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	Tin
접점 마감 두께 - 포스트	200µin (5.08µm)
소재 - 포스트	Brass
하우징 재질	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
작동 온도	-
무게	-
원산지	-

부품 번호	제조사	기술	전망
20-9503-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	세부
20-9503-21	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	세부
20-9503-30	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	세부
20-9503-31	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	세부
20-9513-10	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	세부
20-9513-10H	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	세부
20-9513-10T	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	세부
20-9513-11	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	세부
20-9513-11H	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	세부
20-99-00128-3	SANDISK	20-99-00128-3 SANDISK BGA New Original Stocks	세부