18-354000-10 - Aries Electronics

부품 번호	18-354000-10
부품 상태	Active
변환 (어댑터 끝)	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
변환 대상 (어댑터 끝)	SOIC
핀 수	18
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Gold
실장 형	Surface Mount
종료	Solder
피치 - 포스트	0.050" (1.27mm)
연락처 마감 - 우편	Gold
하우징 재질	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
보드 재질	-
무게	-
원산지	-

부품 번호	제조사	기술	전망
18-3000	EXSHINE	Hercules Encoder Accessories	세부
18-3010	EXSHINE	Hercules Encoder Accessories	세부
18-3020	EXSHINE	Hercules Encoder Accessories	세부
18-350000-10	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3	세부
18-350000-10-HT	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3	세부
18-350000-11-RC	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3	세부
18-350000-11-RC-P	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER SOIC TO 18DIP 0.3	세부
18-3501-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN	세부
18-3501-21	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	세부
18-3501-30	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN	세부