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18-1508-30 - Aries Electronics

부품 번호: 18-1508-30
제조사: Aries Electronics
간단한 설명: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
무연 여부 / RoHS 준수 여부: 무연 / RoHS 준수
온라인 데이터 시트: 18-1508-30 PDF 온라인 브라우징
데이터 시트 PDF 다운로드: 18-1508-30.pdf
범주: IC용 소켓, 트랜지스터
배달 시간: 1 Day
날짜 코드: New
재고 수량: 3984 pcs
참고 가격: USD 6.6/pcs
우리의 가격: 이메일로 보내기 : [email protected]

18-1508-30 상세 설명

부품 번호	18-1508-30
부품 상태	Active
유형	DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)	18 (2 x 9)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Gold
접점 마감 두께 - 결합	10µin (0.25µm)
접촉 재료 - 결합	Beryllium Copper
실장 형	Through Hole
풍모	Closed Frame
종료	Wire Wrap
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	Tin
접점 마감 두께 - 포스트	200µin (5.08µm)
소재 - 포스트	Brass
하우징 재질	Polyamide (PA46), Nylon 4/6
작동 온도	-55°C ~ 105°C
무게	-
원산지	-

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영상	부품 번호	제조사	기술	전망
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