12-810-90C - Aries Electronics

부품 번호	12-810-90C
부품 상태	Active
유형	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)	12 (2 x 6)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Gold
접점 마감 두께 - 결합	30µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합	Beryllium Copper
실장 형	Through Hole, Right Angle, Vertical
풍모	Closed Frame
종료	Solder
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	Tin
접점 마감 두께 - 포스트	200µin (5.08µm)
소재 - 포스트	Brass
하우징 재질	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
작동 온도	-
무게	-
원산지	-

부품 번호	제조사	기술	전망
12-8	3M	CONN RING CIRC 14-16AWG #8 CRIMP	세부
12-8-W	3M	CONN RING CIRC 14-16AWG #8 CRIMP	세부
12-810-90C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD	세부
12-81250-310C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD	세부
12-81250-610C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD	세부
12-820-90C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD	세부
12-822-90C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD	세부
12-823-90C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD	세부
12-8260-610C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD	세부
12-8300-610C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD	세부