10-8433-610C - Aries Electronics

부품 번호	10-8433-610C
부품 상태	Active
유형	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)	10 (2 x 5)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Gold
접점 마감 두께 - 결합	30µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합	Beryllium Copper
실장 형	Through Hole
풍모	Closed Frame, Elevated
종료	Solder
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	Gold
접점 마감 두께 - 포스트	10µin (0.25µm)
소재 - 포스트	Brass
하우징 재질	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
작동 온도	-55°C ~ 105°C
무게	-
원산지	-

부품 번호	제조사	기술	전망
10-8	3M	CONN RING CIRC 24-26AWG #8 CRIMP	세부
10-8-WN	3M	CONN RING CIRC 24-26AWG #8 CRIMP	세부
10-804341	Amphenol Aerospace Operations	48 PLUG WIRE SPLICE BLUE	세부
10-804342	Amphenol Aerospace Operations	48 RECP WIRE SPLICE BLUE	세부
10-807100-125	Amphenol Industrial Operations	CONTACT PIN 12-14AWG CRIMP GOLD	세부
10-807103-125	Amphenol Industrial Operations	CONTACT SOCKET 12-14AWG CRIMP	세부
10-807155-205	Amphenol Industrial Operations	CONTACT SOCKET 16AWG CRIMP GOLD	세부
10-810-90C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD	세부
10-81000-210C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD	세부
10-81000-310C	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD	세부