10-6621-30 - Aries Electronics

부품 번호	10-6621-30
부품 상태	Active
유형	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)	10 (2 x 5)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Tin
접점 마감 두께 - 결합	200µin (5.08µm)
접촉 재료 - 결합	Phosphor Bronze
실장 형	Through Hole, Bottom Entry; Through Board
풍모	Closed Frame
종료	Solder
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	Tin
접점 마감 두께 - 포스트	200µin (5.08µm)
소재 - 포스트	Phosphor Bronze
하우징 재질	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
작동 온도	-55°C ~ 105°C
무게	-
원산지	-

부품 번호	제조사	기술	전망
10-6	3M	CONN RING CIRC 24-26AWG #6 CRIMP	세부
10-6-WN	3M	CONN RING CIRC 24-26AWG #6 CRIMP	세부
10-600-10	Aries Electronics	600 DIP HDR COINED CONTACTS	세부
10-600-11	Aries Electronics	600 DIP HDR COINED CONTACTS	세부
10-600-20	Aries Electronics	600 DIP HDR COINED CONTACTS	세부
10-600-21	Aries Electronics	600 DIP HDR COINED CONTACTS	세부
10-602005-06P	Amphenol Industrial Operations	ER 6C 6#16S PIN RECP	세부
10-602305-05P	Amphenol Industrial Operations	ER 5C 5#16S PIN PLUG	세부
10-602305-06P	Amphenol Industrial Operations	ER 6C 6#16S PIN PLUG 025	세부
10-602307-01P	Amphenol Industrial Operations	ER 7C 7#16S PIN PLUG	세부