06-3508-30 - Aries Electronics

부품 번호	06-3508-30
부품 상태	Active
유형	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)	6 (2 x 3)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Gold
접점 마감 두께 - 결합	30µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합	Beryllium Copper
실장 형	Through Hole
풍모	Open Frame
종료	Wire Wrap
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	Tin
접점 마감 두께 - 포스트	200µin (5.08µm)
소재 - 포스트	Brass
하우징 재질	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
작동 온도	-55°C ~ 105°C
무게	-
원산지	-

부품 번호	제조사	기술	전망
06-3503-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	세부
06-3503-21	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	세부
06-3503-30	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	세부
06-3503-31	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	세부
06-3508-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	세부
06-3508-21	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	세부
06-3508-30	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	세부
06-3508-31	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	세부
06-3513-10	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	세부
06-3513-10T	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD	세부