| 부품 번호 | DPF308-998Z |
|---|---|
| 부품 상태 | Obsolete |
| 유형 | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| 위치 또는 핀 수 (그리드) | 8 (2 x 4) |
| 피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) |
| 접점 마감 - 결합 | Tin-Lead |
| 접점 마감 두께 - 결합 | 200µin (5.08µm) |
| 접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
| 실장 형 | Through Hole |
| 풍모 | Open Frame |
| 종료 | Solder |
| 피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
| 연락처 마감 - 우편 | Tin-Lead |
| 접점 마감 두께 - 포스트 | 200µin (5.08µm) |
| 소재 - 포스트 | Brass |
| 하우징 재질 | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
| 작동 온도 | - |
| 무게 | - |
| 원산지 | - |
| 영상 | 부품 번호 | 제조사 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
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DPF308-998Z | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD | 세부 |
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DPF30I300PA | IXYS | DIODE GEN PURP 300V 30A TO220AC | 세부 |
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DPF314-998Z | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET 14POS TINLEAD | 세부 |
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DPF316-998Z | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET 16POS TINLEAD | 세부 |
