ICS-306-T - Adam Tech

부품 번호	ICS-306-T
부품 상태	Active
유형	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)	6 (2 x 3)
피치 - 짝짓기	0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합	Tin
접점 마감 두께 - 결합	-
접촉 재료 - 결합	Phosphor Bronze
실장 형	Through Hole
풍모	Open Frame
종료	Solder
피치 - 포스트	0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편	Tin
접점 마감 두께 - 포스트	-
소재 - 포스트	Phosphor Bronze
하우징 재질	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
작동 온도	-55°C ~ 105°C
무게	-
원산지	-

부품 번호	제조사	기술	전망
ICS-000646-400	ORIGINAL	ICS-000646-400 ORIGINAL QFP New Original Stocks	세부
ICS-306-T	Adam Tech	IC SOCKET DIP 6P 2.54MM PITCH	세부
ICS-308-T	Adam Tech	IC SOCKET DIP 8P 2.54MM PITCH	세부
ICS-314-T	Adam Tech	IC SOCKET DIP 14P 2.54MM PITCH	세부
ICS-316-T	Adam Tech	IC SOCKET DIP 16P 2.54MM PITCH	세부
ICS-318-T	Adam Tech	IC SOCKET DIP 18P 2.54MM PITCH	세부
ICS-320-T	Adam Tech	IC SOCKET DIP 20P 2.54MM PITCH	세부
ICS-324-T	Adam Tech	IC SOCKET DIP 24P 2.54MM PITCH	세부
ICS-328-T	Adam Tech	IC SOCKET DIP 28P 2.54MM PITCH	세부
ICS-624-T	Adam Tech	IC SOCKET DIP 24P 2.54MM PITCH	세부