| 부품 번호 | 208-7391-55-1902 |
|---|---|
| 부품 상태 | Active |
| 유형 | SOIC |
| 위치 또는 핀 수 (그리드) | 8 (2 x 4) |
| 피치 - 짝짓기 | - |
| 접점 마감 - 결합 | Gold |
| 접점 마감 두께 - 결합 | 30µin (0.76µm) |
| 접촉 재료 - 결합 | Beryllium Copper |
| 실장 형 | Through Hole |
| 풍모 | Closed Frame |
| 종료 | Solder |
| 피치 - 포스트 | - |
| 연락처 마감 - 우편 | Gold |
| 접점 마감 두께 - 포스트 | 30µin (0.76µm) |
| 소재 - 포스트 | Beryllium Copper |
| 하우징 재질 | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C |
| 무게 | - |
| 원산지 | - |
| 영상 | 부품 번호 | 제조사 | 기술 | 전망 |
|---|---|---|---|---|
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208-7391-55-1902 | 3M | CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD | 세부 |
