品番 | 514-83-400M20-000148 |
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部品ステータス | Active |
タイプ | BGA |
位置またはピンの数(グリッド) | 400 (20 x 20) |
ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) |
接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 29.5µin (0.75µm) |
コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
取付タイプ | Surface Mount |
特徴 | Closed Frame |
終了 | Solder |
ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
コンタクトフィニッシュ - ポスト | Tin |
接触仕上げ厚さ - ポスト | - |
連絡先 - ポスト | Brass |
ハウジング材質 | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
動作温度 | -55°C ~ 125°C |
重量 | - |
原産国 | - |