品番 | BU140Z-178-HT |
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部品ステータス | Active |
タイプ | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
位置またはピンの数(グリッド) | 14 (2 x 7) |
ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) |
接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 78.7µin (2.00µm) |
コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
取付タイプ | Surface Mount |
特徴 | Open Frame |
終了 | Solder |
ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
コンタクトフィニッシュ - ポスト | Copper |
接触仕上げ厚さ - ポスト | Flash |
連絡先 - ポスト | Brass |
ハウジング材質 | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
動作温度 | -55°C ~ 125°C |
重量 | - |
原産国 | - |