XR2A-1401-N - Omron Electronics Inc-EMC Div

品番	XR2A-1401-N
部品ステータス	Active
タイプ	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド）	14 (2 x 7)
ピッチメイティング	0.100" (2.54mm)
接点仕上げ - 嵌合	Gold
接点仕上げ厚さ - 嵌合	29.5µin (0.75µm)
コンタクト材料 - 嵌合	Beryllium Copper
取付タイプ	Through Hole
特徴	Open Frame
終了	Solder
ピッチ - ポスト	0.100" (2.54mm)
コンタクトフィニッシュ - ポスト	Gold
接触仕上げ厚さ - ポスト	29.5µin (0.75µm)
連絡先 - ポスト	Beryllium Copper
ハウジング材質	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
動作温度	-55°C ~ 125°C
重量	-
原産国	-

品番	メーカー	説明	見る
XR2A-0802	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	詳細
XR2A-0811-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	詳細
XR2A-0825	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	詳細
XR2A-1401-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	詳細
XR2A-1411-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	詳細
XR2A-1425	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	詳細
XR2A-1611-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	詳細
XR2A-1625	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	詳細
XR2A-1801-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	詳細
XR2A-2001-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	詳細