32-6575-18 - Aries Electronics

品番	32-6575-18
部品ステータス	Active
タイプ	DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド）	32 (2 x 16)
ピッチメイティング	0.100" (2.54mm)
接点仕上げ - 嵌合	Tin
接点仕上げ厚さ - 嵌合	200µin (5.08µm)
コンタクト材料 - 嵌合	Beryllium Copper
取付タイプ	Through Hole
特徴	Closed Frame
終了	Solder
ピッチ - ポスト	0.100" (2.54mm)
コンタクトフィニッシュ - ポスト	Tin
接触仕上げ厚さ - ポスト	200µin (5.08µm)
連絡先 - ポスト	Beryllium Copper
ハウジング材質	Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
動作温度	-
重量	-
原産国	-

品番	メーカー	説明	見る
32-6-W	3M	CONN SPADE TERM 14-16AWG #6	詳細
32-6198UL	Cinch Connectivity Solutions AIM-Cambridge	CONN MOD PLUG 8P8C UNSHIELDED	詳細
32-650000-10	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER SOJ TO 32DIP 0.6	詳細
32-650000-10-P	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER SOIC TO 32DIP 0.6	詳細
32-650000-11-RC	Aries Electronics	SOCKET ADAPTER SOJ TO 32DIP 0.6	詳細
32-6501-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN	詳細
32-6501-21	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	詳細
32-6501-30	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN	詳細
32-6501-31	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	詳細
32-6503-20	Aries Electronics	CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD	詳細