16-1518-00 - Aries Electronics

品番	16-1518-00
部品ステータス	Active
タイプ	DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド）	16 (2 x 8)
ピッチメイティング	0.100" (2.54mm)
接点仕上げ - 嵌合	Gold
接点仕上げ厚さ - 嵌合	10µin (0.25µm)
コンタクト材料 - 嵌合	Beryllium Copper
取付タイプ	Through Hole
特徴	Open Frame
終了	Solder
ピッチ - ポスト	0.100" (2.54mm)
コンタクトフィニッシュ - ポスト	Tin
接触仕上げ厚さ - ポスト	200µin (5.08µm)
連絡先 - ポスト	Brass
ハウジング材質	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
動作温度	-
重量	-
原産国	-

品番	メーカー	説明	見る
16-10-W	3M	CONN RING CIRC 4AWG #10 CRIMP	詳細
16-10-WN	3M	CONN RING CIRC 4AWG #10 CRIMP	詳細
16-1004144-01	Cypress Semiconductor Corp	IC FLASH NOR	詳細
16-1004144-01-T	Cypress Semiconductor Corp	IC FLASH NOR	詳細
16-1026012-01	Cypress Semiconductor Corp	IC FLASH NOR	詳細
16-14-W	3M	CONN RING CIRC 4AWG #1/4 CRIMP	詳細
16-140	Cinch Connectivity Solutions	CONN BARRIER STRP 16CIRC 0.375"	詳細
16-140-Y	Cinch Connectivity Solutions	CONN BARRIER STRP 16CIRC 0.375"	詳細
16-141	Cinch Connectivity Solutions	CONN BARRIER STRP 16CIRC 0.438"	詳細
16-142	Cinch Connectivity Solutions	CONN BARRIER STRP 16CIRC 0.563"	詳細