14-6621-30 - Aries Electronics

品番	14-6621-30
部品ステータス	Active
タイプ	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド）	14 (2 x 7)
ピッチメイティング	0.100" (2.54mm)
接点仕上げ - 嵌合	Tin
接点仕上げ厚さ - 嵌合	200µin (5.08µm)
コンタクト材料 - 嵌合	Phosphor Bronze
取付タイプ	Through Hole, Bottom Entry; Through Board
特徴	Closed Frame
終了	Solder
ピッチ - ポスト	0.100" (2.54mm)
コンタクトフィニッシュ - ポスト	Tin
接触仕上げ厚さ - ポスト	200µin (5.08µm)
連絡先 - ポスト	Phosphor Bronze
ハウジング材質	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
動作温度	-55°C ~ 105°C
重量	-
原産国	-

品番	メーカー	説明	見る
14-60-0021	Molex Connector Corporation	CONN IDC 2POS .100 TIN 24AWG	詳細
14-60-0022	Molex Connector Corporation	CONN IDC 2POS .100 TIN 24AWG	詳細
14-60-0031	Molex Connector Corporation	CONN IDC 3POS .100 TIN 24AWG	詳細
14-60-0032	Molex Connector Corporation	CONN IDC 3POS .100 TIN 24AWG	詳細
14-60-0041	Molex Connector Corporation	CONN IDC 4POS .100 TIN 24AWG	詳細
14-60-0042	Molex Connector Corporation	CONN IDC 4POS .100 TIN 24AWG	詳細
14-60-0051	Molex Connector Corporation	CONN IDC 5POS .100 TIN 24AWG	詳細
14-60-0052	Molex Connector Corporation	CONN IDC 5POS .100 TIN 24AWG	詳細
14-60-0061	Molex Connector Corporation	CONN IDC 6POS .100 TIN 24AWG	詳細
14-60-0062	Molex Connector Corporation	CONN IDC 6POS .100 TIN 24AWG	詳細