10-8800-210C - Aries Electronics

品番	10-8800-210C
部品ステータス	Active
タイプ	DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド）	10 (2 x 5)
ピッチメイティング	0.100" (2.54mm)
接点仕上げ - 嵌合	Gold
接点仕上げ厚さ - 嵌合	30µin (0.76µm)
コンタクト材料 - 嵌合	Beryllium Copper
取付タイプ	Through Hole
特徴	Closed Frame, Elevated
終了	Solder
ピッチ - ポスト	0.100" (2.54mm)
コンタクトフィニッシュ - ポスト	Gold
接触仕上げ厚さ - ポスト	10µin (0.25µm)
連絡先 - ポスト	Brass
ハウジング材質	Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
動作温度	-55°C ~ 105°C
重量	-
原産国	-

品番	メーカー	説明	見る
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