| 品番 | DIP624-011BLF |
|---|---|
| 部品ステータス | Obsolete |
| タイプ | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| 位置またはピンの数（グリッド） | 24 (2 x 12) |
| ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) |
| 接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
| 接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 10µin (0.25µm) |
| コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
| 取付タイプ | Through Hole |
| 特徴 | Open Frame |
| 終了 | Solder |
| ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
| コンタクトフィニッシュ - ポスト | Tin |
| 接触仕上げ厚さ - ポスト | 200µin (5.08µm) |
| 連絡先 - ポスト | Brass |
| ハウジング材質 | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
| 動作温度 | - |
| 重量 | - |
| 原産国 | - |
| 画像 | 品番 | メーカー | 説明 | 見る |
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DIP624-011BLF | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD | 詳細 |
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DIP628-001BLF | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | 詳細 |
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DIP628-014BLF | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN | 詳細 |
