品番 | 200-6319-9UN-1900 |
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部品ステータス | Active |
タイプ | PGA, ZIF (ZIP) |
位置またはピンの数(グリッド) | 361 (19 x 19) |
ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) |
接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 30µin (0.76µm) |
コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
取付タイプ | Through Hole |
特徴 | - |
終了 | Solder |
ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
コンタクトフィニッシュ - ポスト | Gold |
接触仕上げ厚さ - ポスト | 30µin (0.76µm) |
連絡先 - ポスト | Beryllium Copper |
ハウジング材質 | Polyethersulfone (PES) |
動作温度 | -55°C ~ 150°C |
重量 | - |
原産国 | - |