XCS30-3BG256C

XCS30-3BG256C - Xilinx Inc.

Numero di parte
XCS30-3BG256C
fabbricante
Xilinx Inc.
Breve descrizione
IC FPGA 192 I/O 256BGA
Stato senza piombo / Stato RoHS
Senza piombo / RoHS
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Categoria
Embedded - FPGA (Field Programmable Gate Array)
Tempo di consegna
1 Day
Codice data
New
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XCS30-3BG256C Descrizione dettagliata

Numero di parte XCS30-3BG256C
Stato parte Obsolete
Numero di LAB / CLB 576
Numero di elementi / celle logici 1368
Bit di RAM totali 18432
Numero di I / O 192
Numero di porte 30000
Tensione - Fornitura 4.75 V ~ 5.25 V
Tipo di montaggio Surface Mount
temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / caso 256-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore 256-PBGA (27x27)
Peso -
Paese d'origine -

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