XCDAISY-FFG1924 - Xilinx Inc.

Numero di parte	XCDAISY-FFG1924
Stato parte	Active
Numero di LAB / CLB	-
Numero di elementi / celle logici	-
Bit di RAM totali	-
Numero di I / O	-
Numero di porte	-
Tensione - Fornitura	-
Tipo di montaggio	Surface Mount
temperatura di esercizio	-
Pacchetto / caso	1924-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore	1924-FCBGA (45x45)
Peso	-
Paese d'origine	-

Numero di parte	Produttori	Descrizione	vista
XCDAISY-CN1140	Xilinx Inc.	XCDAISY-CN1140	Dettagli
XCDAISY-CN1144	Xilinx Inc.	XCDAISY-CN1144	Dettagli
XCDAISY-CN1509	Xilinx Inc.	XCDAISY-CN1509	Dettagli
XCDAISY-CP132	Xilinx Inc.	IC 132 BALL CHIP-SCALE BGA	Dettagli
XCDAISY-CPG132	Xilinx Inc.	IC 132 BALL CHIP-SCALE BGA	Dettagli
XCDAISY-CPG196	Xilinx Inc.	IC 196 BALL CHIP-SCALE BGA	Dettagli
XCDAISY-CSG225	Xilinx Inc.	IC 225 BALL CHIP-SCALE BGA	Dettagli
XCDAISY-CSG324	Xilinx Inc.	IC 225 BALL CHIP-SCALE BGA	Dettagli
XCDAISY-FF1148	Xilinx Inc.	FF1148 DAISY SAMPLE	Dettagli
XCDAISY-FF1152	Xilinx Inc.	FF1152 DAISY SAMPLE	Dettagli