XC3S5000-5FGG676C - Xilinx Inc.

Numero di parte	XC3S5000-5FGG676C
Stato parte	Active
Numero di LAB / CLB	8320
Numero di elementi / celle logici	74880
Bit di RAM totali	1916928
Numero di I / O	489
Numero di porte	5000000
Tensione - Fornitura	1.14 V ~ 1.26 V
Tipo di montaggio	Surface Mount
temperatura di esercizio	0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / caso	676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore	676-FBGA (27x27)
Peso	-
Paese d'origine	-

Numero di parte	Produttori	Descrizione	vista
XC3S50	XILINX	Spartan-3 FPGA IC	Dettagli
XC3S50-4CP132C	XILINX	Spartan-3 FPGA IC	Dettagli
XC3S50-4CP132I	XILINX	Spartan-3 FPGA IC	Dettagli
XC3S50-4CPG132C	Xilinx Inc.	IC FPGA 89 I/O 132CSBGA	Dettagli
XC3S50-4CPG132I	Xilinx Inc.	IC FPGA 89 I/O 132CSBGA	Dettagli
XC3S50-4FG1156C	XILINX	Spartan-3 FPGA IC	Dettagli
XC3S50-4FG1156I	XILINX	Spartan-3 FPGA IC	Dettagli
XC3S50-4FG320C	XILINX	Spartan-3 FPGA IC	Dettagli
XC3S50-4FG320I	XILINX	Spartan-3 FPGA IC	Dettagli
XC3S50-4FG456C	XILINX	Spartan-3 FPGA IC	Dettagli