XC3S1400AN-4FGG676I - Xilinx Inc.

Numero di parte: XC3S1400AN-4FGG676I
fabbricante: Xilinx Inc.
Breve descrizione: IC FPGA 502 I/O 676FBGA
Stato senza piombo / Stato RoHS: Senza piombo / RoHS
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Categoria: Embedded - FPGA (Field Programmable Gate Array)
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Codice data: New
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Prezzo di riferimento: USD 109.06/pcs
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Numero di parte	XC3S1400AN-4FGG676I
Stato parte	Active
Numero di LAB / CLB	2816
Numero di elementi / celle logici	25344
Bit di RAM totali	589824
Numero di I / O	502
Numero di porte	1400000
Tensione - Fornitura	1.14 V ~ 1.26 V
Tipo di montaggio	Surface Mount
temperatura di esercizio	-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / caso	676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore	676-FBGA (27x27)
Peso	-
Paese d'origine	-

Numero di parte	Produttori	Descrizione	vista
XC3S1400A-4FG484C	Xilinx Inc.	IC FPGA 375 I/O 484FBGA	Dettagli
XC3S1400A-4FG484I	Xilinx Inc.	IC FPGA 375 I/O 484FBGA	Dettagli
XC3S1400A-4FG676C	Xilinx Inc.	IC FPGA 502 I/O 676FBGA	Dettagli
XC3S1400A-4FG676I	Xilinx Inc.	IC FPGA 502 I/O 676FBGA	Dettagli
XC3S1400A-4FGG484C	Xilinx Inc.	IC FPGA 375 I/O 484FBGA	Dettagli
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XC3S1400A-4FGG676C	Xilinx Inc.	IC FPGA 502 I/O 676FBGA	Dettagli
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XC3S1400A-4FT256C	Xilinx Inc.	IC FPGA 161 I/O 256FTBGA	Dettagli
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