| Numero di parte | 520-AG12D-ES-LF |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| genere | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Numero di posizioni o pin (griglia) | 20 (2 x 10) |
| Pitch - Accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Finitura - Accoppiamento | Tin |
| Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento | - |
| Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Caratteristiche | Closed Frame |
| fine | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Fine - Posta | Tin |
| Contatto spessore di finitura - Post | - |
| Materiale di contatto - Posta | Nickel |
| Materiale dell'alloggiamento | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
| Peso | - |
| Paese d'origine | - |
| Immagine | Numero di parte | Produttori | Descrizione | vista |
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520-AG10D-ES | TE Connectivity AMP Connectors | CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD | Dettagli |
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520-AG11D-ES | TE Connectivity AMP Connectors | DIP SOCKET T/H 20POS | Dettagli |
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520-AG11D-ESL | TE Connectivity AMP Connectors | SOCKET ASSY | Dettagli |
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520-AG12D-ES | TE Connectivity AMP Connectors | CONN IC DIP SOCKET 20POS TINLEAD | Dettagli |
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520-AG12D-ES-LF | TE Connectivity AMP Connectors | CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN | Dettagli |
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520-AG12D-LF | TE Connectivity AMP Connectors | CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN | Dettagli |
