| Numero di parte | 506-AG11D-ESL-LF |
|---|---|
| Stato parte | Active |
| genere | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Numero di posizioni o pin (griglia) | 6 (2 x 3) |
| Pitch - Accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Finitura - Accoppiamento | Gold |
| Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento | Flash |
| Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Caratteristiche | Closed Frame |
| fine | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Fine - Posta | Gold |
| Contatto spessore di finitura - Post | Flash |
| Materiale di contatto - Posta | Nickel |
| Materiale dell'alloggiamento | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
| Peso | - |
| Paese d'origine | - |
| Immagine | Numero di parte | Produttori | Descrizione | vista |
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506-AG10D | TE Connectivity AMP Connectors | CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD | Dettagli |
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506-AG12D-LF | TE Connectivity AMP Connectors | CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN | Dettagli |
