PA3144HL - Pulse Electronics Corporation

Numero di parte	PA3144HL
Stato parte	Active
Numero di bobine	4
Test Induttanza - Connected In Series	-
Induttanza - Connesso in parallelo	-
Tolleranza	-
Corrente nominale - Parallela	-
Corrente nominale - Serie	-
Saturazione corrente - Parallela	-
Saturazione corrente - Serie	-
Resistenza DC (DCR) - Parallela	-
Resistenza DC (DCR) - Serie	-
Schermatura	Shielded
temperatura di esercizio	-40°C ~ 130°C
Tipo di montaggio	Surface Mount
Pacchetto / caso	8-SMD, No Lead
Dimensione / Dimensione	1.417" L x 0.433" W (36.00mm x 11.00mm)
Altezza	0.315" (8.00mm)
Peso	-
Paese d'origine	-

Numero di parte	Produttori	Descrizione	vista
PA3005	EXSHINE	SILICONE MONOLITHRIC BIPOLAR LINEAR IC	Dettagli
PA301	Carling Technologies	SWITCH PUSH SPST 20A 125V	Dettagli
PA304	Carling Technologies	SWITCH PUSH SPST 20A 125V	Dettagli
PA3100-2	QUALCOMM	PA3100-2 QUALCOMM BGA New Original Stocks	Dettagli
PA31002-36MA	Qualcomm	PA31002-36MA Qualcomm QFP New Original Stocks	Dettagli
PA31003-36MA-TR	QWALCOMM	PA31003-36MA-TR QWALCOMM BGA New Original Stocks	Dettagli
PA31003-36MA-TRPA	QUALCOMM	PA31003-36MA-TRPA QUALCOMM QFN New Original Stocks	Dettagli
PA3108.02	NXP	PA3108.02 NXP QFN New Original Stocks	Dettagli
PA3136.211HL	Pulse Electronics Corporation	FIXED INDUCT 210NH 50A 0.23 MOHM	Dettagli
PA3142AHL	Pulse Electronics Power	INDUCT ARRAY 2 COIL SMD	Dettagli