BU160Z-178-HT Descrizione dettagliata
Numero di parte |
BU160Z-178-HT |
Stato parte |
Active |
genere |
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Numero di posizioni o pin (griglia) |
16 (2 x 8) |
Pitch - Accoppiamento |
0.100" (2.54mm) |
Contatto Finitura - Accoppiamento |
Gold |
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento |
78.7µin (2.00µm) |
Materiale di contatto - Accoppiamento |
Beryllium Copper |
Tipo di montaggio |
Surface Mount |
Caratteristiche |
Open Frame |
fine |
Solder |
Pitch - Post |
0.100" (2.54mm) |
Contatto Fine - Posta |
Copper |
Contatto spessore di finitura - Post |
Flash |
Materiale di contatto - Posta |
Brass |
Materiale dell'alloggiamento |
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
temperatura di esercizio |
-55°C ~ 125°C |
Peso |
- |
Paese d'origine |
- |
PRODOTTI CORRELATI PER BU160Z-178-HT