XR2E-3201-N - Omron Electronics Inc-EMC Div

Numero di parte	XR2E-3201-N
Stato parte	Obsolete
genere	SIP
Numero di posizioni o pin (griglia)	32 (1 x 32)
Pitch - Accoppiamento	0.100" (2.54mm)
Contatto Finitura - Accoppiamento	Gold
Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento	29.5µin (0.75µm)
Materiale di contatto - Accoppiamento	Beryllium Copper
Tipo di montaggio	Through Hole
Caratteristiche	Carrier
fine	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Contatto Fine - Posta	Gold
Contatto spessore di finitura - Post	29.5µin (0.75µm)
Materiale di contatto - Posta	Beryllium Copper
Materiale dell'alloggiamento	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
temperatura di esercizio	-55°C ~ 125°C
Peso	-
Paese d'origine	-

Numero di parte	Produttori	Descrizione	vista
XR2E-3201-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN SOCKET SIP 32POS GOLD	Dettagli
XR2E-3204	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN SOCKET SIP 32POS GOLD	Dettagli
XR2E-3205	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN SOCKET SIP 32POS GOLD	Dettagli